回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)工作原理(li)：回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)是(shi)SMT技(ji)能使(shi)用非常多的(de)(de)(de)(de)一種生產工藝(yi)。回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)首要(yao)適用于外(wai)表(biao)(biao)(biao)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)與(yu)(yu)(yu)印(yin)(yin)(yin)(yin)制(zhi)板的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)，通過從(cong)頭熔化預先(xian)分(fen)配(pei)到(dao)(dao)印(yin)(yin)(yin)(yin)制(zhi)板焊(han)(han)(han)(han)盤上(shang)的(de)(de)(de)(de)膏(gao)(gao)狀軟(ruan)(ruan)釬焊(han)(han)(han)(han)料，結(jie)束外(wai)表(biao)(biao)(biao)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)(han)(han)(han)端或(huo)引腳(jiao)與(yu)(yu)(yu)印(yin)(yin)(yin)(yin)制(zhi)板焊(han)(han)(han)(han)盤間機(ji)(ji)械與(yu)(yu)(yu)電(dian)(dian)氣(qi)連接(jie)的(de)(de)(de)(de)軟(ruan)(ruan)釬焊(han)(han)(han)(han)，然后(hou)結(jie)束具有(you)定可(ke)靠性的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)路功用。回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)是(shi)英(ying)文Reflow是(shi)通過重新(xin)熔化預先(xian)分(fen)配(pei)到(dao)(dao)印(yin)(yin)(yin)(yin)制(zhi)板焊(han)(han)(han)(han)盤上(shang)的(de)(de)(de)(de)膏(gao)(gao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)軟(ruan)(ruan)釬焊(han)(han)(han)(han)料，實現表(biao)(biao)(biao)面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)(han)(han)(han)端或(huo)引腳(jiao)與(yu)(yu)(yu)印(yin)(yin)(yin)(yin)制(zhi)板焊(han)(han)(han)(han)盤間機(ji)(ji)械與(yu)(yu)(yu)電(dian)(dian)氣(qi)連接(jie)的(de)(de)(de)(de)軟(ruan)(ruan)釬焊(han)(han)(han)(han)。回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)是(shi)將元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)到(dao)(dao)PCB板材上(shang)，回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)是(shi)對表(biao)(biao)(biao)面(mian)帖裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)。回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)是(shi)靠熱氣(qi)流(liu)(liu)(liu)(liu)對焊(han)(han)(han)(han)點的(de)(de)(de)(de)作用，膠(jiao)狀的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)劑在定的(de)(de)(de)(de)高(gao)溫氣(qi)流(liu)(liu)(liu)(liu)下進行(xing)物理(li)反應達(da)到(dao)(dao)SMD的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)；所以叫“回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)”是(shi)因為氣(qi)體在焊(han)(han)(han)(han)機(ji)(ji)內循環流(liu)(liu)(liu)(liu)動(dong)產生高(gao)溫達(da)到(dao)(dao)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)目的(de)(de)(de)(de)深圳市偉鼎自動(dong)化科技(ji)有(you)限公司致(zhi)力于回流(liu)(liu)(liu)(liu)爐產品(pin)研發，有(you)需求可(ke)以來(lai)電(dian)(dian)咨詢！家通常建議TAL越短越好(hao)，不(bu)過大多數的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)要(yao)求TAL短至少需30秒。山西一體化回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)機(ji)(ji)械結(jie)構

回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)的(de)(de)發(fa)(fa)展及加(jia)熱(re)原理：在(zai)SMT的(de)(de)發(fa)(fa)展過(guo)(guo)程中，回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)設備先(xian)(xian)后(hou)(hou)經過(guo)(guo)了(le)氣相(xiang)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)、熱(re)板回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)、紅(hong)(hong)外回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)和(he)熱(re)風(feng)(feng)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)等幾個發(fa)(fa)展階段。氣相(xiang)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)、熱(re)板回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)基本沒有(you)被普遍使(shi)(shi)用，紅(hong)(hong)外回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)也只只使(shi)(shi)用了(le)幾年的(de)(de)時間(jian)，二十世紀八十年代后(hou)(hou)期基本就以熱(re)風(feng)(feng)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)和(he)熱(re)風(feng)(feng)+紅(hong)(hong)外機型(xing)(xing)為(wei)主了(le)。紅(hong)(hong)外回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)主要依靠(kao)紅(hong)(hong)外線(xian)(xian)進行加(jia)熱(re)，由于(yu)紅(hong)(hong)外線(xian)(xian)的(de)(de)顏色效(xiao)應(ying)，使(shi)(shi)得PCBA上(shang)不同部位存在(zai)較大的(de)(de)溫(wen)度(du)差。為(wei)了(le)減少焊(han)(han)(han)接過(guo)(guo)程中PCBA的(de)(de)溫(wen)度(du)不均勻性，多(duo)使(shi)(shi)用“Ramp-Soak-Spike”型(xing)(xing)的(de)(de)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)(xian)，而(er)隨著(zhu)全(quan)熱(re)風(feng)(feng)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)設備的(de)(de)使(shi)(shi)用，由于(yu)加(jia)熱(re)效(xiao)率的(de)(de)提升和(he)溫(wen)度(du)差的(de)(de)減小，逐漸改(gai)為(wei)“Ramp-Spike”型(xing)(xing)的(de)(de)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)(xian)；全(quan)熱(re)風(feng)(feng)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)設備，熱(re)風(feng)(feng)的(de)(de)循環方(fang)式(shi)是(shi)從風(feng)(feng)口板吹(chui)出，再從爐子前后(hou)(hou)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)去。PCBA的(de)(de)受熱(re)過(guo)(guo)程一般(ban)為(wei)先(xian)(xian)表面后(hou)(hou)內(nei)部。熱(re)變形會導(dao)致熱(re)應(ying)力的(de)(de)產生，焊(han)(han)(han)膏熔化時間(jian)的(de)(de)不同會導(dao)致焊(han)(han)(han)接時間(jian)的(de)(de)變長；如果您對上(shang)述內(nei)容有(you)任何疑問，請致電(dian)給深(shen)圳(zhen)市偉鼎(ding)自(zi)動化科技有(you)限公(gong)司(si)！上(shang)海(hai)多(duo)功能回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)出廠價格深(shen)圳(zhen)市偉鼎(ding)自(zi)動化科技有(you)限公(gong)司(si)致力于(yu)回(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)(hui)流爐產品研發(fa)(fa)及方(fang)案設計(ji)，有(you)想法的(de)(de)可(ke)以致電(dian)喔.

回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)工藝(yi)特(te)點（與(yu)波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)技(ji)術相(xiang)比）與(yu)波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)不(bu)同(tong)(tong)，（1）要(yao)把元器(qi)(qi)件(jian)直接(jie)浸(jin)漬在(zai)熔融的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)中，所以(yi)元器(qi)(qi)件(jian)受到的(de)(de)(de)熱(re)沖擊比較小。（2）由于回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)加(jia)熱(re)方(fang)(fang)法(fa)不(bu)同(tong)(tong)，有時(shi)會(hui)施(shi)(shi)加(jia)給器(qi)(qi)件(jian)較大(da)的(de)(de)(de)熱(re)應力(li)；（3）只需(xu)要(yao)在(zai)焊(han)(han)(han)(han)(han)盤上施(shi)(shi)加(jia)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)，并能控制焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)(de)施(shi)(shi)加(jia)量，避免了虛焊(han)(han)(han)(han)(han)、橋接(jie)等焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)缺(que)陷的(de)(de)(de)產(chan)生，因此通過回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)工藝(yi)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)質量好，可靠性高；（4）有自定(ding)位(wei)效應（selfalignment）當元器(qi)(qi)件(jian)貼放位(wei)置(zhi)(zhi)有一(yi)定(ding)偏(pian)離時(shi)，由于熔融焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)表(biao)面張力(li)作用，當其(qi)全(quan)部焊(han)(han)(han)(han)(han)端或(huo)引腳與(yu)相(xiang)應焊(han)(han)(han)(han)(han)盤同(tong)(tong)時(shi)被(bei)潤濕時(shi)，在(zai)表(biao)面張力(li)作用下自動(dong)被(bei)拉回(hui)(hui)到近似目標(biao)位(wei)置(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)現象；（5）焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)中不(bu)會(hui)混入不(bu)純物，使用焊(han)(han)(han)(han)(han)膏(gao)時(shi)，能正確地保證焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)(de)組分還(huan)可以(yi)采(cai)用局部加(jia)熱(re)熱(re)源，從而(er)可在(zai)同(tong)(tong)一(yi)基板上，采(cai)用不(bu)同(tong)(tong)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)工藝(yi)進行焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)。深圳(zhen)市偉鼎自動(dong)化科技(ji)有限(xian)公司致(zhi)力(li)于回(hui)(hui)流(liu)爐產(chan)品研發(fa)及(ji)方(fang)(fang)案設計，有想(xiang)法(fa)的(de)(de)(de)可以(yi)致(zhi)電(dian)喔！

回(hui)(hui)流(liu)焊注意事項：1、機(ji)體必須可靠接地2、專人(ren)負責操作傳動鏈條7天加一次高溫潤滑(hua)油；3、紅(hong)燈亮時(shi)(shi)，停(ting)止操作4、請勿將(jiang)易燃，易爆的危險(xian)品靠近回(hui)(hui)流(liu)焊；5、請勿將(jiang)手，身體伸入(ru)回(hui)(hui)流(liu)焊機(ji)內(nei)(機(ji)器(qi)(qi)工作時(shi)(shi))；6、請勿將(jiang)異物在(zai)網上傳送；7、機(ji)器(qi)(qi)軸承(cheng)加高溫潤滑(hua)油每月1次；8、液晶(jing)顯示(shi)器(qi)(qi)有(you)延(yan)時(shi)(shi)功(gong)能(neng)，因此，關閉計算機(ji)前要(yao)將(jiang)顯示(shi)器(qi)(qi)先關閉；9、為避免爐膛清洗不(bu)當(dang)引起(qi)燃燒(shao)，嚴禁使用高揮(hui)發(fa)份溶劑清洗爐膛內(nei)外；10、發(fa)現機(ji)器(qi)(qi)有(you)問(wen)題，不(bu)得(de)擅自修(xiu)理(li)，必須及(ji)時(shi)(shi)通知設備管理(li)人(ren)員處理(li)。深(shen)圳市(shi)(shi)偉鼎(ding)(ding)自動化科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司專注回(hui)(hui)流(liu)技(ji)術研發(fa)，有(you)想(xiang)法可以(yi)(yi)來點咨詢深(shen)圳市(shi)(shi)偉鼎(ding)(ding)自動化科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司致力于回(hui)(hui)流(liu)爐在(zai)所有(you)SMT的無缺陷應(ying)用，有(you)需要(yao)可以(yi)(yi)聯系我司！

回(hui)(hui)(hui)流焊爐(lu)有(you)幾個(ge)溫(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)及(ji)(ji)爐(lu)溫(wen)(wen)(wen)(wen)設定(ding)(ding)技巧：回(hui)(hui)(hui)流焊爐(lu)有(you)4個(ge)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)，分(fen)為(wei)(wei)(wei)(wei)預熱(re)(re)(re)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)、恒溫(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)、融錫(xi)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)和冷(leng)卻(que)(que)(que)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)預熱(re)(re)(re)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)：目的(de)(de)(de)(de)是(shi)為(wei)(wei)(wei)(wei)了加(jia)熱(re)(re)(re)PCB板(ban)，達到預熱(re)(re)(re)效果(guo)，使(shi)其可以與錫(xi)膏融合。但是(shi)這時候要(yao)(yao)控(kong)制升(sheng)溫(wen)(wen)(wen)(wen)速(su)率，控(kong)制在(zai)適合的(de)(de)(de)(de)范圍(wei)內，以免產生(sheng)熱(re)(re)(re)沖擊，造成(cheng)電路(lu)板(ban)和元(yuan)器件(jian)受損(sun)。預熱(re)(re)(re)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)升(sheng)溫(wen)(wen)(wen)(wen)斜率應(ying)(ying)小(xiao)于3℃/sec，設定(ding)(ding)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)應(ying)(ying)在(zai)室溫(wen)(wen)(wen)(wen)~130℃。恒溫(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)：主要(yao)(yao)目的(de)(de)(de)(de)是(shi)使(shi)PCB電路(lu)板(ban)上(shang)面的(de)(de)(de)(de)元(yuan)件(jian)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)趨(qu)于穩定(ding)(ding)，盡量(liang)減少溫(wen)(wen)(wen)(wen)差(cha)。恒溫(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)設定(ding)(ding)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)為(wei)(wei)(wei)(wei)130℃~160℃，恒溫(wen)(wen)(wen)(wen)時間為(wei)(wei)(wei)(wei)60~120s。回(hui)(hui)(hui)流區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)：這一區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)間的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)是(shi)比較高(gao)的(de)(de)(de)(de)，使(shi)組(zu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)上(shang)升(sheng)至峰值(zhi)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)。在(zai)回(hui)(hui)(hui)流焊其焊接峰值(zhi)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)視所(suo)用(yong)錫(xi)膏的(de)(de)(de)(de)同(tong)而不同(tong)，一般我們建議使(shi)用(yong)為(wei)(wei)(wei)(wei)焊膏溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)的(de)(de)(de)(de)熔點(dian)(dian)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)加(jia)20~40℃。峰值(zhi)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)為(wei)(wei)(wei)(wei)210℃~230℃冷(leng)卻(que)(que)(que)區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)：這區(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)間焊膏中的(de)(de)(de)(de)鉛(qian)錫(xi)粉末已經熔化并(bing)充分(fen)潤濕被(bei)連接表(biao)面，應(ying)(ying)該有(you)盡可能快的(de)(de)(de)(de)速(su)度(du)(du)來進行(xing)冷(leng)卻(que)(que)(que)，這樣有(you)助于得到明亮的(de)(de)(de)(de)焊點(dian)(dian)并(bing)有(you)好的(de)(de)(de)(de)外形，也不會產生(sheng)毛糙的(de)(de)(de)(de)焊點(dian)(dian)。冷(leng)卻(que)(que)(que)段降溫(wen)(wen)(wen)(wen)速(su)率一般為(wei)(wei)(wei)(wei)3~4℃/s冷(leng)卻(que)(que)(que)至75℃即可，降溫(wen)(wen)(wen)(wen)斜率小(xiao)于4℃/s。深圳(zhen)市偉(wei)鼎(ding)自動(dong)化科技有(you)限公(gong)司專(zhuan)注回(hui)(hui)(hui)流爐(lu)產品研發及(ji)(ji)方案(an)設計，期待您的(de)(de)(de)(de)來電喔！深圳(zhen)市偉(wei)鼎(ding)自動(dong)化科技有(you)限公(gong)司致力于回(hui)(hui)(hui)流爐(lu)在(zai)所(suo)有(you)SMT的(de)(de)(de)(de)無缺(que)陷應(ying)(ying)用(yong)，有(you)需(xu)要(yao)(yao)可以聯系(xi)我司。制造回(hui)(hui)(hui)流焊好選擇

按回(hui)(hui)流焊加熱(re)區(qu)域可分為兩大類。山西一體化(hua)回(hui)(hui)流焊機械結構(gou)

回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)機(ji)(ji)(ji)工藝流(liu)(liu)程介紹回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)加工的為表(biao)面貼裝的板，其(qi)流(liu)(liu)程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙(shuang)面貼裝。A：單面貼裝：預(yu)涂(tu)錫(xi)膏→貼片(pian)(pian)（分為手(shou)工貼裝和(he)機(ji)(ji)(ji)器自動(dong)(dong)貼裝）→回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)→檢查及(ji)電(dian)測試。B：雙(shuang)面貼裝：A面預(yu)涂(tu)錫(xi)膏→貼片(pian)(pian)（分為手(shou)工貼裝和(he)機(ji)(ji)(ji)器自動(dong)(dong)貼裝）→回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)→B面預(yu)涂(tu)錫(xi)膏→貼片(pian)(pian)（分為手(shou)工貼裝和(he)機(ji)(ji)(ji)器自動(dong)(dong)貼裝）→回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)→檢查及(ji)電(dian)測試。回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)的簡單的流(liu)(liu)程是“絲(si)印(yin)(yin)焊(han)膏--貼片(pian)(pian)--回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)，其(qi)關(guan)鍵是絲(si)印(yin)(yin)的準確，對(dui)貼片(pian)(pian)是由機(ji)(ji)(ji)器的PPM來定良率(lv)，回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)是要控(kong)制溫(wen)(wen)(wen)度(du)上升(sheng)和(he)高溫(wen)(wen)(wen)度(du)及(ji)下降溫(wen)(wen)(wen)度(du)曲線。”深圳市偉(wei)鼎(ding)自動(dong)(dong)化科技有限公司，專注回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)技術，我們(men)將竭誠為您服務！山(shan)西一體化回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)機(ji)(ji)(ji)械結構(gou)

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