FP-010B一款(kuan)專(zhuan)門針對eMMC、eMCP…等顆(ke)粒存儲(chu)芯(xin)(xin)片進(jin)行(xing)(xing)高低溫(wen)老(lao)化(hua)的老(lao)化(hua)板。老(lao)化(hua)板進(jin)行(xing)(xing)子母板設計制造，可兼容多(duo)種芯(xin)(xin)片進(jin)行(xing)(xing)老(lao)化(hua)作業。

性能特點

1：采(cai)用彈性更換測試(shi)座設計(ji)，可大幅(fu)降(jiang)低工(gong)程技術人員維護時間。

2：大板(ban)固定，小(xiao)板(ban)更(geng)換(huan)設計(ji)，不(bu)同封裝產品只需更(geng)換(huan)小(xiao)板(ban)socketboard即(ji)可，成(cheng)本低(di)廉。

3：ARM內可建制BIB自我檢測功能(neng)，確保每一(yi)個socket上板(ban)良(liang)率。

4：測試座**可拔(ba)插替換(huan)式，方便更換(huan)與維護

5：預留MES系統對(dui)接(jie)接(jie)口

6：BIB板內(nei)建制(zhi)溫度偵(zhen)測功能

7：單顆DUT**電源設計(ji)，保(bao)護產品

設(she)(she)備型號FP-010B使用(yong)產(chan)品(pin)類別(bie)eMMC/eMCP/ePOP/UFS溫(wen)度范(fan)圍‘-20℃~85℃測試DUT數168pcs尺寸555mm（長(chang)）*450mm（寬）*37mm（高）重(zhong)量6kg。FLA-6630AS溫(wen)度準(zhun)確，產(chan)品(pin)周(zhou)邊溫(wen)度穩定控制在±3°內。浙江自動化IC老化測試設(she)(she)備廠(chang)家

IC (Intergrated Circuit) 老(lao)化由(you)以下(xia)四種(zhong)效應之一造成：

1、EM (electron migration，電(dian)子遷移)

2、TDDB (time dependent dielectric breakdown，與時間(jian)相關電介質擊穿)

3、NBTI (negative-bias temperature instability，負偏置溫度不穩(wen)定性)

4、HCI (hot carrier injection，熱載流子注(zhu)入)

了(le)解完以上四種效(xiao)(xiao)應，我們就可(ke)以理(li)解為(wei)什么電路速度會隨著時(shi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)推(tui)移變得越來(lai)越慢(man)？這是(shi)因(yin)為(wei)斷(duan)鍵是(shi)隨機發生的(de)(de)(de)(de)，需(xu)要(yao)時(shi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)積累。另外，前(qian)面提(ti)到的(de)(de)(de)(de)斷(duan)裂(lie)的(de)(de)(de)(de)Si-H鍵可(ke)以自我恢(hui)復，因(yin)此基于(yu)斷(duan)鍵的(de)(de)(de)(de)老(lao)化(hua)效(xiao)(xiao)應都(dou)具有恢(hui)復模(mo)(mo)式(shi)。對于(yu)NBTI效(xiao)(xiao)應來(lai)說，施加反向電壓就會進入(ru)恢(hui)復模(mo)(mo)式(shi)；對于(yu)HCI效(xiao)(xiao)應來(lai)說，停止使用就進入(ru)恢(hui)復模(mo)(mo)式(shi)。然而，這兩(liang)種方式(shi)都(dou)不可(ke)能長時(shi)間(jian)發生，因(yin)此總(zong)的(de)(de)(de)(de)來(lai)說，芯片是(shi)會逐漸老(lao)化(hua)的(de)(de)(de)(de)。

我們(men)也就可(ke)以(yi)理解(jie)為什么老化跟溫(wen)度有關，溫(wen)度表示宏(hong)觀物體微觀粒子的平均動能。溫(wen)度越(yue)高，電子運動越(yue)劇烈，Si?HSi?H鍵斷鍵幾(ji)率就大。

那為什么加壓會加速(su)老化？隨著供電電壓的(de)升高，偏移電壓也隨之增(zeng)加，這(zhe)會加速(su)氫(qing)原(yuan)子的(de)游(you)離，從而抑制了自(zi)(zi)發的(de)恢復效(xiao)應。這(zhe)種狀況會加速(su)設備的(de)自(zi)(zi)然老化過程。浙江自(zi)(zi)動(dong)化IC老化測試設備廠家(jia)公司主要終端客戶為HUAWEI、OPPO、VIVO、Xiaomi、SUNON、QUANTA、Foxconn。

1、老化(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)座是一(yi)種高(gao)性能(neng)、低(di)成本(ben)、可(ke)替代注塑老化(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)座的機械化(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設備。其采用(yong)(yong)帶浮動(dong)Z軸壓(ya)力(li)盤的鉗(qian)殼頂蓋，以適(shi)應封裝(zhuang)(zhuang)厚度的變化(hua)(hua)(hua)。該設備使用(yong)(yong)了新(xin)型的高(gao)性能(neng)和創新(xin)探針(zhen)技術，適(shi)用(yong)(yong)于0.4毫米(mi)、0.5毫米(mi)和較大間距的器件。根據測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)需求，可(ke)以選(xuan)擇不同類型的芯片測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)探針(zhen)。高(gao)性能(neng)的測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)探針(zhen)提供比較高(gao)的30GHz@-1db帶寬和3.0A的電流(liu)容量，而低(di)成本(ben)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)探針(zhen)則適(shi)用(yong)(yong)于直流(liu)老化(hua)(hua)(hua)的應用(yong)(yong)環(huan)境。高(gao)彈力(li)的彈簧(huang)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)探針(zhen)適(shi)合(he)無鉛封裝(zhuang)(zhuang)。

2、老(lao)化(hua)(hua)測(ce)試(shi)座(zuo)主要用于(yu)金屬殼封裝集成電路的(de)老(lao)化(hua)(hua)、測(ce)試(shi)和篩選(xuan)過程中的(de)連接。該(gai)插座(zuo)采用磷(lin)青(qing)銅表面鍍金、鍍銀、鍍鎳(nie)等(deng)工藝，具有耐高溫、絕(jue)緣(yuan)性能好的(de)特(te)點，經久耐用。老(lao)化(hua)(hua)測(ce)試(shi)座(zuo)廣(guang)運用于(yu)航空航天、科研院所、電子、通(tong)訊以及集成電路生產企業，可以與進口老(lao)化(hua)(hua)臺、老(lao)化(hua)(hua)板配(pei)合進行器件及高、低溫測(ce)試(shi)、老(lao)化(hua)(hua)篩選(xuan)的(de)連接。

UFS測試(shi)座socket是一種設(she)備(bei)，用于(yu)連接和測試(shi)UFS封裝芯(xin)片，扮演著橋梁的角色，將(jiang)芯(xin)片連接到測試(shi)系統(tong)，以驗證其功能和性能。它類似于(yu)一個插(cha)座，允(yun)許芯(xin)片插(cha)入UFS測試(shi)座socket中，然后通過測試(shi)程序來評估其性能指標(biao)。

首先(xian)，UFS測試座socket具備高(gao)度可靠的(de)連接性能(neng)，能(neng)夠確保芯(xin)片與(yu)測試系統之間建立穩定(ding)的(de)連接。

其(qi)次(ci)，UFS測試座socket還(huan)具有良好的兼容性和(he)通用(yong)性。它(ta)可以(yi)適(shi)配不同封(feng)裝形(xing)式的UFS芯(xin)片(pian)，例(li)如BGA封(feng)裝、LGA封(feng)裝等。

此(ci)外，UFS測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)座socket具備快(kuai)速(su)(su)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)能力(li)。隨著科技的(de)進步和(he)市(shi)場對快(kuai)速(su)(su)交付的(de)需(xu)求，測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)速(su)(su)度成為了評估產品質量的(de)重要(yao)指(zhi)標(biao)。UFS測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)座socket采用高(gao)速(su)(su)連接(jie)技術，能夠實現(xian)快(kuai)速(su)(su)的(de)數(shu)據傳輸。這種設計(ji)使得UFS測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)座socket在測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)過程中能夠快(kuai)速(su)(su)讀取和(he)寫(xie)入數(shu)據，從而較(jiao)大縮短測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)時間(jian)。

另(ling)外(wai)，UFS測試(shi)座socket還具有良好的(de)可維(wei)護(hu)性。由于其(qi)模塊化的(de)設計，使得維(wei)護(hu)和更換變得簡(jian)單(dan)易行。當發現任何故障或問題時，可以快(kuai)速(su)更換模塊，從而減少維(wei)修時間和成本。

此外，UFS測(ce)試座socket還(huan)具有良好的耐用(yong)性(xing)，能夠在長時間內保持穩定的工(gong)作(zuo)狀態，滿足(zu)大規模生產和測(ce)試的需求。

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半導體測試(shi)包(bao)含(han)哪些？

半導體測(ce)試在芯(xin)片生產中(zhong)(zhong)起著至關重(zhong)要的作用，它貫穿于制(zhi)造過(guo)程(cheng)的每個(ge)階段(duan)。根據晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造的三大工(gong)藝，測(ce)試主(zhu)要分為三個(ge)部分：芯(xin)片設(she)計驗證、晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造過(guo)程(cheng)控(kong)制(zhi)試驗和晶(jing)圓(yuan)試驗，以及(ji)封裝測(ce)試中(zhong)(zhong)的老化(hua)測(ce)試和電氣測(ce)試。

1、設(she)(she)計驗證主要涉(she)及對芯片樣品的(de)功能設(she)(she)計進行(xing)檢測(ce)，包括對系統(tong)設(she)(she)計、邏輯設(she)(she)計、電路(lu)設(she)(she)計、物理設(she)(she)計等不同環節進行(xing)相應(ying)的(de)測(ce)試。

2、在晶圓(yuan)生產過程(cheng)中，需要進行過程(cheng)控制(zhi)試(shi)驗，以確保生產過程(cheng)中的關(guan)鍵步驟(zou)符合規范。CP測(ce)試(shi)用于測(ce)試(shi)芯片的邏(luo)輯(ji)功能和(he)管(guan)腳功能等，而老化測(ce)試(shi)和(he)電氣測(ce)試(shi)（FT測(ce)試(shi)）則(ze)是(shi)芯片的終測(ce)試(shi)環節(jie)。

3、封裝(zhuang)完成后，主要對封裝(zhuang)芯(xin)片的功能(neng)和電氣參數(shu)性(xing)能(neng)進(jin)行(xing)測(ce)試，以確保芯(xin)片的功能(neng)和性(xing)能(neng)指標(biao)符合設(she)計(ji)規范。OPS是半導體(ti)后端(duan)芯(xin)片測(ce)試燒(shao)錄服務商及嵌入(ru)式(shi)存(cun)儲產品老(lao)化設(she)備(bei)(bei)供應(ying)商。廣州附(fu)近哪里有IC老(lao)化測(ce)試設(she)備(bei)(bei)需要注意什(shen)么

公司業務涵蓋醫療、智能穿戴、家(jia)電(dian)、金融(rong)、消費電(dian)子、汽車、工業電(dian)子等多個(ge)領域。浙(zhe)江(jiang)自動化IC老(lao)化測試設備廠家(jia)

一(yi)、常見的老(lao)化(hua)使用標準：

1、在125℃溫度條(tiao)件下持續(xu)老化1000小時(shi)的(de)IC可以保證持續(xu)使用4年；

2、在125℃溫度條件下持續(xu)老(lao)化2000小時的IC可以保證持續(xu)使用8年；

3、在(zai)150℃溫度條(tiao)件下持(chi)續(xu)老化1000小時的IC可(ke)以保證(zheng)持(chi)續(xu)使用(yong)8年；

4、在(zai)150℃溫度(du)條件下持(chi)續老化2000小時的IC可以(yi)保證(zheng)持(chi)續使用28年；

二、新方案探索

一種新興(xing)的(de)(de)替代(dai)方案是在芯(xin)(xin)片(pian)中內置老化(hua)傳感(gan)(gan)器，這(zhe)(zhe)些(xie)傳感(gan)(gan)器通常包含一個定時(shi)環路(lu)，當(dang)電(dian)子(zi)繞(rao)過(guo)環路(lu)所需的(de)(de)時(shi)間更(geng)長時(shi)，會發出警告；還有一種稱為(wei)金絲雀單元的(de)(de)概念，與標準晶(jing)體管相比，它們(men)的(de)(de)壽命過(guo)短。這(zhe)(zhe)些(xie)傳感(gan)(gan)器可(ke)以(yi)提(ti)醒(xing)我們(men)芯(xin)(xin)片(pian)正(zheng)在老化(hua)，從而提(ti)供(gong)芯(xin)(xin)片(pian)即將(jiang)失效的(de)(de)預(yu)測(ce)信(xin)息(xi)。在某些(xie)情(qing)況下(xia)，人們(men)會將(jiang)這(zhe)(zhe)些(xie)傳感(gan)(gan)器的(de)(de)信(xin)息(xi)從芯(xin)(xin)片(pian)上獲取(qu)，然后將(jiang)其存入大型數據庫中，并運行AI算法來(lai)嘗試(shi)進行預(yu)測(ce)工作。傳統(tong)提(ti)高可(ke)靠性(xing)的(de)(de)方法現在已得到了新技術(shu)的(de)(de)補(bu)充(chong)。這(zhe)(zhe)些(xie)新技術(shu)可(ke)以(yi)在任務(wu)模式下(xia)利用芯(xin)(xin)片(pian)監(jian)視(shi)功能來(lai)測(ce)量老化(hua)并捕(bu)獲整(zheng)(zheng)個芯(xin)(xin)片(pian)壽命內的(de)(de)其他關鍵信(xin)息(xi)，例如溫度和(he)供(gong)應狀況。這(zhe)(zhe)些(xie)信(xin)息(xi)可(ke)以(yi)用于預(yu)測(ce)性(xing)和(he)自適(shi)應維護，以(yi)計劃(hua)的(de)(de)、及時(shi)的(de)(de)方式更(geng)換零(ling)件(jian)或調(diao)整(zheng)(zheng)電(dian)源(yuan)電(dian)壓以(yi)保(bao)持性(xing)能。分析功能的(de)(de)啟用將(jiang)使從芯(xin)(xin)片(pian)監(jian)視(shi)器中收集的(de)(de)關鍵信(xin)息(xi)可(ke)用于更(geng)廣的(de)(de)系統(tong)。浙江自動化(hua)IC老化(hua)測(ce)試(shi)設備廠家

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