為什么要(yao)使(shi)用3D-SPI錫(xi)膏(gao)厚(hou)(hou)度檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)儀(yi)(yi)(yi)，3D-SPI的(de)優點:為了(le)對電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)進(jin)行(xing)(xing)質(zhi)量控制，在SMT生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線上要(yao)進(jin)行(xing)(xing)有效的(de)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)，因此要(yao)使(shi)用3D-SPI錫(xi)膏(gao)厚(hou)(hou)度檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)儀(yi)(yi)(yi)，其優點：1、編(bian)程簡單3D-SPI錫(xi)膏(gao)厚(hou)(hou)度檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)儀(yi)(yi)(yi)通常(chang)(chang)是(shi)(shi)把貼片機編(bian)程完成(cheng)(cheng)(cheng)后自動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)成(cheng)(cheng)(cheng)的(de)TXT輔助(zhu)文本(ben)文件(jian)轉(zhuan)換(huan)成(cheng)(cheng)(cheng)所需格式(shi)的(de)文件(jian)，從中SPI獲取位置(zhi)號(hao)、元(yuan)件(jian)系列(lie)號(hao)、X坐標、Y坐標、元(yuan)件(jian)旋轉(zhuan)方向這(zhe)5個參數(shu)，然后系統會(hui)自動(dong)(dong)產(chan)(chan)生(sheng)(sheng)電(dian)路(lu)的(de)布局(ju)圖(tu)，確定各(ge)(ge)元(yuan)件(jian)的(de)位置(zhi)參數(shu)及所需檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)的(de)參數(shu)。完成(cheng)(cheng)(cheng)后，再根據(ju)工藝要(yao)求對各(ge)(ge)元(yuan)件(jian)的(de)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)參數(shu)進(jin)行(xing)(xing)微調(diao)。2、操作容易由于3D-SPI錫(xi)膏(gao)厚(hou)(hou)度檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)儀(yi)(yi)(yi)基本(ben)上都采(cai)用了(le)高(gao)(gao)度智(zhi)能的(de)軟(ruan)件(jian)，所以并不(bu)需要(yao)操作人員具有豐(feng)富的(de)專業知識即(ji)可進(jin)行(xing)(xing)操作。3、故(gu)(gu)障(zhang)覆蓋率高(gao)(gao)由于采(cai)用了(le)高(gao)(gao)精密的(de)光(guang)學儀(yi)(yi)(yi)器和高(gao)(gao)智(zhi)能的(de)測(ce)試軟(ruan)件(jian)，通常(chang)(chang)的(de)SPI設(she)備(bei)可檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)多種(zhong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)缺陷，故(gu)(gu)障(zhang)覆蓋率可達到(dao)90%。4、減(jian)少生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)由于3D-SPI錫(xi)膏(gao)厚(hou)(hou)度檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)儀(yi)(yi)(yi)可放置(zhi)在回流爐前對PCB板(ban)進(jin)行(xing)(xing)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)，可及時發現(xian)由各(ge)(ge)種(zhong)原(yuan)因引起的(de)缺陷，而不(bu)必(bi)等到(dao)PCB板(ban)過了(le)回流爐后才(cai)進(jin)行(xing)(xing)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)，這(zhe)就極大降(jiang)低了(le)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)。SPI檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)設(she)備(bei)通常(chang)(chang)意義上來講是(shi)(shi)指錫(xi)膏(gao)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)儀(yi)(yi)(yi)。梅(mei)州全自動(dong)(dong)SPI檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)設(she)備(bei)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)廠家

全(quan)自(zi)(zi)動(dong)錫膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機是(shi)(shi)SMT整線(xian)極為(wei)重(zhong)要的(de)一(yi)環，用以(yi)印(yin)(yin)刷(shua)PCB電路板(ban)SMT錫膏(gao)(gao)。常規操(cao)作流程第一(yi)步(bu)先固定(ding)在印(yin)(yin)刷(shua)定(ding)位臺上(shang)，然后(hou)由(you)印(yin)(yin)刷(shua)機的(de)左右刮(gua)刀(dao)把錫膏(gao)(gao)或紅膠(jiao)通(tong)過鋼(gang)網漏(lou)印(yin)(yin)于PCB線(xian)路板(ban)對(dui)應焊盤。對(dui)漏(lou)印(yin)(yin)均勻的(de)PCB通(tong)過傳(chuan)輸(shu)臺輸(shu)入至SMT貼(tie)片(pian)機進行自(zi)(zi)動(dong)貼(tie)片(pian)。SMT制造工(gong)(gong)(gong)藝(yi)不良統(tong)計中(zhong)，大(da)部(bu)分的(de)不良均與錫膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)有關，錫膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)的(de)好壞決定(ding)著SMT工(gong)(gong)(gong)藝(yi)的(de)品(pin)質，這表明了錫膏(gao)(gao)自(zi)(zi)動(dong)光學檢(jian)(jian)測(ce)儀（3D-SPI）在SMT制造工(gong)(gong)(gong)藝(yi)中(zhong)的(de)重(zhong)要性。在線(xian)式(shi)3D-SPI錫膏(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)儀是(shi)(shi)連接(jie)在SMT整線(xian)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)錫膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機之后(hou)，貼(tie)片(pian)機之前，主(zhu)要的(de)功(gong)能就(jiu)是(shi)(shi)以(yi)檢(jian)(jian)測(ce)錫膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)的(de)品(pin)質，包括高度，面積(ji)，體積(ji)，XY偏(pian)移，形狀，橋接(jie)等。汕頭(tou)國內SPI檢(jian)(jian)測(ce)設備(bei)AOI是(shi)(shi)對(dui)器件貼(tie)裝展(zhan)開檢(jian)(jian)測(ce)和對(dui)焊點展(zhan)開檢(jian)(jian)測(ce)。

SPI導(dao)入(ru)帶來的(de)收益(yi)在(zai)線(xian)型(xing)3D錫(xi)膏檢測設(she)備(SPI)1)據統(tong)(tong)計(ji)，SPI的(de)導(dao)入(ru)可將原先成品(pin)PCB不(bu)合格率有(you)(you)(you)效(xiao)降低85%以上；返(fan)修、報(bao)廢(fei)成本(ben)(ben)大(da)幅(fu)降低90%以上，出(chu)廠產(chan)(chan)品(pin)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)(liang)顯著提高(gao)。SPI與AOI聯(lian)合使(shi)用，通(tong)過(guo)對(dui)SMT生產(chan)(chan)線(xian)實時(shi)(shi)反饋與優(you)化，可使(shi)生產(chan)(chan)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)(liang)更趨平穩，大(da)幅(fu)縮短新(xin)產(chan)(chan)品(pin)導(dao)入(ru)時(shi)(shi)必須經(jing)歷的(de)不(bu)穩定試(shi)產(chan)(chan)階段，相應成本(ben)(ben)損耗(hao)更為(wei)節省(sheng)。2)可大(da)幅(fu)降低AOI關(guan)于焊(han)錫(xi)的(de)誤(wu)判率，從(cong)而提高(gao)直(zhi)通(tong)率，有(you)(you)(you)效(xiao)節約人(ren)為(wei)糾(jiu)錯的(de)人(ren)力、時(shi)(shi)間成本(ben)(ben)。據統(tong)(tong)計(ji)，當前成品(pin)PCB中(zhong)74%的(de)不(bu)合格處(chu)與焊(han)錫(xi)有(you)(you)(you)直(zhi)接(jie)關(guan)系(xi)，13%有(you)(you)(you)間接(jie)關(guan)系(xi)。SPI通(tong)過(guo)3D檢測手(shou)段有(you)(you)(you)效(xiao)彌補了(le)傳統(tong)(tong)檢測方法(fa)的(de)不(bu)足3)部分PCB上元器(qi)(qi)件如BGA、CSP、PLCC芯片(pian)等，由于自身(shen)特性所帶來的(de)光線(xian)遮擋，貼片(pian)回(hui)(hui)流后AOI無(wu)法(fa)對(dui)其(qi)進行檢測。而SPI通(tong)過(guo)過(guo)程(cheng)控制(zhi)，極大(da)程(cheng)度減少(shao)了(le)爐后這些器(qi)(qi)件的(de)不(bu)良(liang)情況。4)伴(ban)隨電子產(chan)(chan)品(pin)日(ri)益(yi)精密化與焊(han)錫(xi)無(wu)鉛化的(de)趨勢，貼片(pian)元件越(yue)來越(yue)微(wei)型(xing)，因(yin)此，焊(han)錫(xi)膏印(yin)刷(shua)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)(liang)正變得越(yue)來越(yue)重(zhong)要。SPI能有(you)(you)(you)效(xiao)確(que)保(bao)良(liang)好(hao)的(de)錫(xi)膏印(yin)刷(shua)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)(liang)，大(da)幅(fu)減少(shao)可能存(cun)在(zai)的(de)成品(pin)不(bu)良(liang)率。5)作為(wei)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)(liang)過(guo)程(cheng)控制(zhi)的(de)手(shou)段，能在(zai)回(hui)(hui)流焊(han)接(jie)前及(ji)時(shi)(shi)發(fa)現質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)(liang)隱患(huan)，因(yin)此幾(ji)乎沒(mei)有(you)(you)(you)返(fan)修成本(ben)(ben)與報(bao)廢(fei)的(de)可能,有(you)(you)(you)效(xiao)節約了(le)成本(ben)(ben)；詳情歡迎來電咨(zi)詢(xun)。

對(dui)(dui)于(yu)PCB行業(ye)而言，從工(gong)藝(yi)、成本(ben)和客戶需(xu)求(qiu)幾(ji)個角(jiao)度來看對(dui)(dui)于(yu)SPI設備的需(xu)求(qiu)都呈(cheng)現上升(sheng)趨勢：1、從技術(shu)工(gong)藝(yi)的角(jiao)度看，PCB微型化導致(zhi)人工(gong)目檢無法滿足要(yao)(yao)求(qiu)，利用機器檢測是大趨勢；2、從生產(chan)(chan)成本(ben)的角(jiao)度看，產(chan)(chan)品(pin)(pin)ASP不斷(duan)下(xia)降而人工(gong)成本(ben)卻不斷(duan)上升(sheng)，優化生產(chan)(chan)流程對(dui)(dui)成本(ben)進行精細化控制是廠商在激烈競爭(zheng)中(zhong)(zhong)生存的法門，引(yin)進自動化檢測設備是必要(yao)(yao)的選擇；3、從客戶需(xu)求(qiu)的角(jiao)度看，各種(zhong)終端產(chan)(chan)品(pin)(pin)的復雜度不斷(duan)提升(sheng)，對(dui)(dui)穩定性(xing)要(yao)(yao)求(qiu)也(ye)越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊(han)等缺陷，增強產(chan)(chan)品(pin)(pin)可靠性(xing)，引(yin)入SPI設備是廠商爭(zheng)取客戶訂單的重要(yao)(yao)砝碼(ma)。SMT整線設備中(zhong)(zhong)AOI的作用隨著PCB產(chan)(chan)品(pin)(pin)向著超(chao)薄(bo)型、小組件、高密度、細間(jian)距方向快速發展(zhan)。

DLP結構光(guang)投影儀在(zai)(zai)3DSPI/AOI領(ling)域的(de)(de)(de)應用(yong)1.SPI分(fen)類從檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)原理上來分(fen)SPI主要(yao)(yao)分(fen)為(wei)兩(liang)個(ge)大類，線激光(guang)掃(sao)描式與(yu)(yu)(yu)面結構光(guang)柵PMP技(ji)(ji)術。1.1激光(guang)掃(sao)描式的(de)(de)(de)SPI通過(guo)(guo)三(san)角量(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)(de)原理計算(suan)(suan)出(chu)(chu)錫膏的(de)(de)(de)高度(du)(du)(du)。此(ci)技(ji)(ji)術因(yin)為(wei)原理比較簡(jian)單(dan)，技(ji)(ji)術比較成熟，但是(shi)因(yin)為(wei)其(qi)(qi)本身(shen)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術局(ju)限性(xing)(xing)如激光(guang)的(de)(de)(de)掃(sao)描寬度(du)(du)(du)偏長，單(dan)次取樣，雜訊干擾等，所以比較多(duo)的(de)(de)(de)運用(yong)在(zai)(zai)對精(jing)(jing)度(du)(du)(du)與(yu)(yu)(yu)重(zhong)(zhong)復(fu)性(xing)(xing)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)不(bu)高的(de)(de)(de)錫厚(hou)測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀，桌(zhuo)上型(xing)(xing)SPI等。在(zai)(zai)此(ci)不(bu)做過(guo)(guo)多(duo)敘述。1.2結構光(guang)柵型(xing)(xing)SPIPMP又稱(cheng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技(ji)(ji)術是(shi)一(yi)種基于正弦條(tiao)(tiao)紋投影和位(wei)(wei)相(xiang)(xiang)(xiang)測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)光(guang)學三(san)維面形(xing)測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)技(ji)(ji)術。通過(guo)(guo)獲取全場條(tiao)(tiao)紋的(de)(de)(de)空間信(xin)息與(yu)(yu)(yu)一(yi)個(ge)條(tiao)(tiao)紋周期(qi)內相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)條(tiao)(tiao)紋的(de)(de)(de)時序信(xin)息，來完成物(wu)(wu)體三(san)維信(xin)息的(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)建。由于其(qi)(qi)具有(you)全場性(xing)(xing)、速度(du)(du)(du)快、高精(jing)(jing)度(du)(du)(du)、自動化程(cheng)度(du)(du)(du)高等特點(dian)，這(zhe)種技(ji)(ji)術已(yi)在(zai)(zai)工業檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)、機(ji)器視(shi)覺、逆(ni)向工程(cheng)等領(ling)域獲得(de)廣泛應用(yong)。目前(qian)大部分(fen)的(de)(de)(de)在(zai)(zai)線SPI設備都已(yi)經升級到此(ci)種技(ji)(ji)術。但是(shi)它采(cai)用(yong)的(de)(de)(de)離散相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)技(ji)(ji)術要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)有(you)精(jing)(jing)確的(de)(de)(de)正弦結構光(guang)柵與(yu)(yu)(yu)精(jing)(jing)確的(de)(de)(de)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)，在(zai)(zai)實際系統中(zhong)不(bu)可(ke)避免(mian)地存(cun)在(zai)(zai)著(zhu)光(guang)柵圖像的(de)(de)(de)非正弦化，相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)誤差(cha)(cha)與(yu)(yu)(yu)隨機(ji)誤差(cha)(cha)，它將導致計算(suan)(suan)位(wei)(wei)相(xiang)(xiang)(xiang)和重(zhong)(zhong)建面形(xing)的(de)(de)(de)誤差(cha)(cha)。雖然已(yi)經出(chu)(chu)現了(le)不(bu)少算(suan)(suan)法(fa)能(neng)降低(di)線性(xing)(xing)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)誤差(cha)(cha)，但要(yao)(yao)解決相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)(de)(de)隨機(ji)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)誤差(cha)(cha)問題，還存(cun)在(zai)(zai)一(yi)定的(de)(de)(de)困難(nan)。錫膏檢(jian)(jian)查(cha)機(ji)只能(neng)做表面的(de)(de)(de)影像檢(jian)(jian)查(cha)，如果有(you)被物(wu)(wu)體覆蓋住的(de)(de)(de)區域是(shi)無法(fa)檢(jian)(jian)查(cha)得(de)到的(de)(de)(de)。湛(zhan)江直銷(xiao)SPI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設備保(bao)養

3分鐘了解智能制造中的AOI檢(jian)測(ce)技術。梅州全自動SPI檢(jian)測(ce)設(she)備生產(chan)廠(chang)家(jia)

AOI檢(jian)(jian)測誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)的(de)(de)定(ding)(ding)義(yi)及(ji)(ji)存在(zai)(zai)原困、檢(jian)(jian)測誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)的(de)(de)定(ding)(ding)義(yi)及(ji)(ji)存在(zai)(zai)原困、檢(jian)(jian)測誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)的(de)(de)定(ding)(ding)義(yi)及(ji)(ji)存在(zai)(zai)原困誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)的(de)(de)三種(zhong)理解及(ji)(ji)產生(sheng)原因可(ke)以分(fen)為以下(xia)幾點：1、元(yuan)(yuan)件及(ji)(ji)焊(han)點本來(lai)有(you)發生(sheng)不良的(de)(de)傾(qing)向(xiang)，但(dan)處于允(yun)收(shou)范圍。如(ru)元(yuan)(yuan)件本來(lai)發生(sheng)了偏移，但(dan)在(zai)(zai)允(yun)收(shou)范圍內；此(ci)類(lei)誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)主要是由于闕值設(she)定(ding)(ding)過嚴造(zao)成(cheng)的(de)(de)，也可(ke)能(neng)是其本身(shen)介于不良與(yu)良品(pin)標(biao)準之間，AOI與(yu)MV(人工目檢(jian)(jian))確認造(zao)成(cheng)的(de)(de)偏差，此(ci)類(lei)誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)是可(ke)以通(tong)過調(diao)整及(ji)(ji)與(yu)MV協(xie)調(diao)標(biao)準來(lai)降(jiang)低(di)。2、元(yuan)(yuan)件及(ji)(ji)焊(han)點無不良傾(qing)向(xiang)，但(dan)由于DFM設(she)計時(shi)未(wei)考(kao)慮AOI的(de)(de)可(ke)測性，而(er)造(zao)成(cheng)AOI判(pan)(pan)(pan)定(ding)(ding)良與(yu)否(fou)有(you)一(yi)定(ding)(ding)的(de)(de)難度，為保證檢(jian)(jian)出效(xiao)果，將引入(ru)一(yi)些誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)。如(ru)焊(han)盤設(she)計的(de)(de)過窄或過短，AOI進行檢(jian)(jian)測時(shi)較(jiao)難進行很準確的(de)(de)判(pan)(pan)(pan)定(ding)(ding)，此(ci)類(lei)情況(kuang)所造(zao)成(cheng)的(de)(de)誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)較(jiao)難消除，除非改進DFM或放棄(qi)此(ci)類(lei)元(yuan)(yuan)件的(de)(de)焊(han)點不良檢(jian)(jian)測。3、由于AOI依(yi)靠反射光來(lai)進行分(fen)析和判(pan)(pan)(pan)定(ding)(ding)，但(dan)有(you)時(shi)光會受到(dao)一(yi)些隨機(ji)因素的(de)(de)干擾而(er)造(zao)成(cheng)誤(wu)(wu)(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)。如(ru)元(yuan)(yuan)件焊(han)端有(you)臟物或焊(han)盤側的(de)(de)印制線有(you)部(bu)分(fen)未(wei)完(wan)全(quan)進行涂敷(fu)有(you)部(bu)分(fen)裸露，從而(er)造(zao)成(cheng)搜索(suo)不良等。并且檢(jian)(jian)測項目越多，可(ke)能(neng)造(zao)成(cheng)的(de)(de)誤(wu)(wu)(wu)(wu)報也會稍(shao)多。此(ci)類(lei)誤(wu)(wu)(wu)(wu)報屬(shu)隨機(ji)誤(wu)(wu)(wu)(wu)報，無法消除。梅州全(quan)自動SPI檢(jian)(jian)測設(she)備(bei)生(sheng)產廠家

深圳(zhen)市和田(tian)古德自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)化(hua)設(she)備(bei)有限公(gong)司(si)正式組(zu)建于2011-01-31，將通過提(ti)(ti)供以全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)錫(xi)膏印刷(shua)機(ji)(ji)，全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)高(gao)(gao)速(su)點膠機(ji)(ji)，AOI，SPI等服(fu)務于于一(yi)體(ti)的(de)(de)組(zu)合(he)服(fu)務。和田(tian)古德經營業(ye)(ye)(ye)(ye)績(ji)遍布國內諸多(duo)(duo)地區(qu)地區(qu)，業(ye)(ye)(ye)(ye)務布局涵蓋全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)錫(xi)膏印刷(shua)機(ji)(ji)，全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)高(gao)(gao)速(su)點膠機(ji)(ji)，AOI，SPI等板塊。隨著我們的(de)(de)業(ye)(ye)(ye)(ye)務不(bu)斷擴展，從全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)錫(xi)膏印刷(shua)機(ji)(ji)，全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)高(gao)(gao)速(su)點膠機(ji)(ji)，AOI，SPI等到眾(zhong)多(duo)(duo)其(qi)他領(ling)域(yu)，已經逐步(bu)成(cheng)長為(wei)一(yi)個獨(du)特，且具有活(huo)力與創新的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)。和田(tian)古德始終保持在機(ji)(ji)械及(ji)行業(ye)(ye)(ye)(ye)設(she)備(bei)領(ling)域(yu)優先(xian)的(de)(de)前提(ti)(ti)下，不(bu)斷優化(hua)業(ye)(ye)(ye)(ye)務結構(gou)。在全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)錫(xi)膏印刷(shua)機(ji)(ji)，全(quan)(quan)(quan)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)高(gao)(gao)速(su)點膠機(ji)(ji)，AOI，SPI等領(ling)域(yu)承(cheng)攬了一(yi)大(da)批高(gao)(gao)精尖項(xiang)目，積極為(wei)更多(duo)(duo)機(ji)(ji)械及(ji)行業(ye)(ye)(ye)(ye)設(she)備(bei)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)提(ti)(ti)供服(fu)務。

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