AOI檢(jian)測(ce)(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)對SMT貼(tie)(tie)片(pian)加工(gong)的(de)重要(yao)性(xing)AOI檢(jian)測(ce)(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)作用是：當(dang)自(zi)動(dong)檢(jian)測(ce)(ce)時(shi)，機(ji)器通過攝像頭(tou)自(zi)動(dong)掃描PCB，采(cai)集圖(tu)像，測(ce)(ce)試的(de)焊(han)點與數(shu)據庫中的(de)合格的(de)參數(shu)進(jin)行比較(jiao)，經(jing)過圖(tu)像處理，檢(jian)查出PCB上缺陷，并通過顯(xian)示器或自(zi)動(dong)標志把缺陷顯(xian)示/標示出來，供SMT工(gong)藝工(gong)程師改善(shan)與及SMT維修人員修整(zheng)。AOI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)包括:1、按結構分(fen)類(lei)有(you):簡易型(xing)手(shou)動(dong)離(li)線(xian)AOI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei),離(li)線(xian)AOI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei),在線(xian)AOI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)等;2、按分(fen)辨率分(fen)類(lei)有(you):0402元(yuan)件(jian)AOI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei),0201元(yuan)件(jian)AOI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)3、按相(xiang)(xiang)(xiang)機(ji)分(fen)類(lei)有(you):單相(xiang)(xiang)(xiang)機(ji),雙相(xiang)(xiang)(xiang)機(ji),多(duo)攝像機(ji)等AOI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)可檢(jian)測(ce)(ce)的(de)錯誤(wu)類(lei)型(xing):1、刷錫(xi)(xi)后(hou)貼(tie)(tie)片(pian)前(qian)：橋接-移位(wei)(wei)-無錫(xi)(xi)-錫(xi)(xi)不(bu)足2、貼(tie)(tie)片(pian)后(hou)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)前(qian)：移位(wei)(wei)，漏(lou)料、極性(xing)、歪(wai)斜、腳彎(wan)、錯件(jian)3、回(hui)(hui)流(liu)焊(han)或波(bo)峰焊(han)后(hou)：少錫(xi)(xi)/多(duo)錫(xi)(xi)、無錫(xi)(xi)短接錫(xi)(xi)球漏(lou)料-極性(xing)-移位(wei)(wei)腳彎(wan)錯件(jian)4、PCB行業裸(luo)板檢(jian)測(ce)(ce)PCBA工(gong)藝常見檢(jian)測(ce)(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)ICT檢(jian)測(ce)(ce)。SPI錫(xi)(xi)膏檢(jian)測(ce)(ce)儀操(cao)作要(yao)點

SPI為什么會逐漸取代人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)？現(xian)在的(de)(de)(de)人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)越來(lai)(lai)越貴，并(bing)且人(ren)(ren)員管(guan)理也(ye)越來(lai)(lai)越難，人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)還(huan)會出(chu)現(xian)漏(lou)檢(jian)(jian)(jian)或(huo)錯檢(jian)(jian)(jian)，因此(ci)在線SPI逐漸取代人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)，達到(dao)節(jie)約(yue)成本、提(ti)高(gao)(gao)(gao)生(sheng)產(chan)效率(lv)、降(jiang)(jiang)低(di)誤(wu)(wu)判率(lv)、提(ti)高(gao)(gao)(gao)直(zhi)通(tong)率(lv)等等，在現(xian)代的(de)(de)(de)EMS加(jia)工(gong)(gong)(gong)廠中，大量(liang)的(de)(de)(de)SPI逐漸取代人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)，效率(lv)也(ye)更快。SPI檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設(she)備的(de)(de)(de)優點1、解決了(le)(le)微型(xing)封裝(zhuang)器件(jian)(jian)的(de)(de)(de)結(jie)構性檢(jian)(jian)(jian)查問題，保證生(sheng)產(chan)質量(liang)；2、提(ti)高(gao)(gao)(gao)了(le)(le)后端測(ce)(ce)(ce)試的(de)(de)(de)直(zhi)通(tong)率(lv)，降(jiang)(jiang)低(di)維修成本；3、隨(sui)著(zhu)技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)發展，SPI測(ce)(ce)(ce)試程序(xu)快捷簡便(bian)，降(jiang)(jiang)低(di)了(le)(le)生(sheng)產(chan)所需的(de)(de)(de)大量(liang)測(ce)(ce)(ce)試成本；SPI檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設(she)備的(de)(de)(de)缺點1.灰階或(huo)是(shi)(shi)陰影明暗不是(shi)(shi)很明顯的(de)(de)(de)地方(fang)，比(bi)較(jiao)容(rong)易出(chu)現(xian)誤(wu)(wu)判，2.被其他零件(jian)(jian)遮蓋到(dao)的(de)(de)(de)元件(jian)(jian)以及位于元件(jian)(jian)底下的(de)(de)(de)焊點，比(bi)較(jiao)容(rong)易出(chu)現(xian)漏(lou)檢(jian)(jian)(jian)人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)+SPI自動(dong)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)結(jie)合是(shi)(shi)目(mu)前的(de)(de)(de)主流方(fang)式，如果放(fang)置了(le)(le)SPI自動(dong)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)儀(yi)，人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)人(ren)(ren)員崗可以設(she)置較(jiao)少(shao)人(ren)(ren)員隨(sui)著(zhu)電子精密化趨(qu)勢發展，越來(lai)(lai)越多的(de)(de)(de)使用(yong)了(le)(le)屏(ping)蔽罩，因此(ci)有(you)實力的(de)(de)(de)加(jia)工(gong)(gong)(gong)廠還(huan)會在多功能機前加(jia)一個爐前AOI，用(yong)來(lai)(lai)專門檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)屏(ping)蔽罩下的(de)(de)(de)元件(jian)(jian)貼(tie)裝(zhuang)品質。佛山(shan)國內SPI檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設(she)備服務為何要(yao)對錫膏印刷環(huan)節(jie)進(jin)行外觀(guan)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)？

PCBA工(gong)藝常(chang)見檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)備SPI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)：SolderPasteinspection錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試SPI可檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)印刷(shua)質(zhi)量，可檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)高度、面(mian)積(ji)、體積(ji)、偏移、短路等(deng)(deng)。在(zai)(zai)線(xian)SPI的(de)(de)(de)(de)(de)作用：實時(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)體積(ji)和形狀(zhuang)。減(jian)少(shao)SMT生產(chan)線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)不(bu)良(liang)，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)結(jie)果反(fan)饋給錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)印刷(shua)工(gong)序(xu)，及時(shi)(shi)地調整印刷(shua)機狀(zhuang)態和參數。AOI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)：Automaticopticalinspection自動光(guang)(guang)學檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)所謂光(guang)(guang)學檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)即是(shi)用光(guang)(guang)學鏡頭(tou)對檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)元件(jian)進(jin)(jin)行拍(pai)照，再對照片(pian)進(jin)(jin)行分析檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)。AOI自動光(guang)(guang)學檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)儀(yi)，在(zai)(zai)SMT工(gong)廠中AOI可與放置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)位置(zhi)很(hen)多(duo)，但是(shi)在(zai)(zai)實際加工(gong)中一(yi)般放置(zhi)在(zai)(zai)回流(liu)焊(han)的(de)(de)(de)(de)(de)后面(mian)，用于對經過(guo)回流(liu)焊(han)接的(de)(de)(de)(de)(de)PCBA進(jin)(jin)行焊(han)接質(zhi)量檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，從而(er)及時(shi)(shi)發(fa)現(xian)并排除(chu)少(shao)錫(xi)(xi)(xi)、少(shao)料、虛焊(han)、連(lian)錫(xi)(xi)(xi)等(deng)(deng)缺陷(xian)。一(yi)般AOI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)備包(bao)括兩部分，一(yi)部分是(shi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)備，一(yi)部分是(shi)返修(xiu)設(she)(she)備，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)備可檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)元件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)存在(zai)(zai)與缺失(shi)、元件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)極性和文字符，確保貼(tie)片(pian)安裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)精確性。爐前貼(tie)片(pian)后：元件(jian)缺失(shi)/存在(zai)(zai)；偏移（X，Y，θ值(zhi)）；旋轉；翻件(jian)；側立；極性等(deng)(deng)。

SPI在(zai)(zai)PCBA加工行業中(zhong)指的(de)(de)(de)(de)是錫(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)設(she)備(bei)，錫(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)(jian)(jian)查(cha)（即英文(wen)SolderPasteInspection），因此(ci)簡稱(cheng)SPI。SPI和AOI這(zhe)兩個PCBA檢(jian)(jian)(jian)測(ce)設(she)備(bei)都是利用光學影像來檢(jian)(jian)(jian)查(cha)品(pin)質，不過SPI一般放置在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷機后面(mian)，主要檢(jian)(jian)(jian)查(cha)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)印(yin)刷量(liang)、平整度(du)、高度(du)、體積、面(mian)積、是否(fou)高度(du)偏差（拉尖、）偏移、缺陷破(po)損等。在(zai)(zai)SMT貼片生產(chan)過程(cheng)中(zhong)，印(yin)刷焊膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)量(liang)與接縫(feng)可(ke)靠性和質量(liang)有關：過多或過少都會(hui)轉化為不可(ke)靠的(de)(de)(de)(de)接縫(feng)，這(zhe)對產(chan)品(pin)質量(liang)有很大的(de)(de)(de)(de)影響，是不允(yun)許的(de)(de)(de)(de)。據行業統(tong)計，在(zai)(zai)SMT組裝所有工序中(zhong)，有75%的(de)(de)(de)(de)缺陷是由(you)于錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷不良(liang)造(zao)成的(de)(de)(de)(de)，因此(ci)錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷工藝(yi)的(de)(de)(de)(de)好壞(huai)很大程(cheng)度(du)上解決(jue)了SMT工藝(yi)的(de)(de)(de)(de)品(pin)質。由(you)此(ci)可(ke)見，在(zai)(zai)SMT產(chan)線工藝(yi)中(zhong)應用SPI是非常重要的(de)(de)(de)(de)一個步驟。莫爾條紋技術特點是什(shen)么呢？

解決(jue)相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)誤(wu)差的(de)(de)(de)新技(ji)術(shu)PMP技(ji)術(shu)中另(ling)一個主要(yao)的(de)(de)(de)基礎條件就是(shi)對(dui)于相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)誤(wu)差的(de)(de)(de)控制(zhi)。相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)法(fa)通(tong)過(guo)對(dui)投影光柵相位(wei)場進行移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)相來增加若干常量(liang)相位(wei)而得到多幅光柵圖(tu)來求(qiu)解相位(wei)場。由于多幅相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)圖(tu)比單幅相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)圖(tu)提供了(le)(le)更(geng)多的(de)(de)(de)信息(xi)，所以可(ke)以得到更(geng)高精度(du)的(de)(de)(de)結果。傳統的(de)(de)(de)方式都依靠機(ji)械(xie)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)動來實現(xian)相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)。為(wei)達(da)(da)到精確的(de)(de)(de)相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)，都使(shi)用了(le)(le)比較高精度(du)的(de)(de)(de)馬達(da)(da)，如通(tong)過(guo)陶瓷壓(ya)電馬達(da)(da)（PZT），線(xian)性馬達(da)(da)加光柵尺等(deng)方式。并通(tong)過(guo)大量(liang)的(de)(de)(de)算法(fa)來減少相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)的(de)(de)(de)誤(wu)差。可(ke)編程結構光柵因為(wei)其正弦光柵是(shi)通(tong)過(guo)軟件編程實現(xian)的(de)(de)(de)，所以其在相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)時也是(shi)通(tong)過(guo)軟件來實現(xian)，通(tong)過(guo)此種技(ji)術(shu)可(ke)以使(shi)相移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)誤(wu)差趨向于“0”，提高了(le)(le)量(liang)測精度(du)。并且(qie)此技(ji)術(shu)不需要(yao)機(ji)械(xie)部件，減少了(le)(le)設(she)備的(de)(de)(de)故(gu)障幾率，降低機(ji)械(xie)成(cheng)本(ben)與(yu)維(wei)修成(cheng)本(ben)。SPI錫膏(gao)檢查機(ji)有何能力(li)？東莞高速SPI檢測設(she)備設(she)備廠(chang)家(jia)

解決相(xiang)移誤差的新技術——PMP技術介紹。SPI錫膏檢(jian)測儀操(cao)作要點

SMT整線設備中AOI的(de)(de)作(zuo)用(yong)隨著PCB產品(pin)向著超(chao)薄型、小(xiao)組件(jian)、高密度(du)、細間(jian)距(ju)方向快速發展。線路板上元器件(jian)組裝密度(du)提高，PCB線寬、間(jian)距(ju)、焊盤(pan)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)細小(xiao)，已到微米級(ji)，人(ren)(ren)工目(mu)(mu)(mu)檢(jian)的(de)(de)方式(shi)已滿足不(bu)了(le)，目(mu)(mu)(mu)前還有多(duo)數工廠還在(zai)采用(yong)人(ren)(ren)工目(mu)(mu)(mu)視的(de)(de)檢(jian)測(ce)方式(shi)，但是隨著電子產品(pin)小(xiao)型化及低能耗(hao)化的(de)(de)市場需(xu)求越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)旺盛(sheng)，電子元器件(jian)向小(xiao)型化發展步伐也越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)快。此外，人(ren)(ren)容易疲勞和(he)受情緒影(ying)響(xiang)，相對(dui)于人(ren)(ren)工目(mu)(mu)(mu)檢(jian)而言，機(ji)器視覺(jue)設備具有更(geng)高的(de)(de)穩定性(xing)，可(ke)重(zhong)復性(xing)和(he)更(geng)高的(de)(de)精細度(du)。減少員(yuan)工培(pei)訓(xun)費(fei)用(yong)：訓(xun)練一個熟練的(de)(de)員(yuan)工的(de)(de)速度(du)已經遠遠落后(hou)于員(yuan)工流失的(de)(de)速度(du)。缺(que)陷預警：即(ji)在(zai)前工序防(fang)止(zhi)缺(que)陷。我們在(zai)錫膏印刷(shua)、爐(lu)前、爐(lu)后(hou)位(wei)(wei)置都可(ke)以(yi)使用(yong)AOI產品(pin)及時(shi)截出壞機(ji)，通過現場人(ren)(ren)員(yuan)的(de)(de)有效(xiao)管控。減少PCBA的(de)(de)維修成本(ben)：通過在(zai)不(bu)同品(pin)質工位(wei)(wei)應(ying)用(yong)AOI，得到制程變(bian)化對(dui)品(pin)質影(ying)響(xiang)的(de)(de)實時(shi)反饋資料。SPI錫膏檢(jian)測(ce)儀操作(zuo)要點

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