錫膏(gao)(gao),灰(hui)色膏(gao)(gao)體。焊(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)是伴隨(sui)著SMT應運而生(sheng)的(de)(de)一種新型焊(han)(han)(han)(han)接(jie)材料,是由焊(han)(han)(han)(han)錫粉、助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)以及其(qi)它的(de)(de)表面(mian)活(huo)性劑(ji)、觸(chu)變(bian)劑(ji)等加(jia)以混合(he),形成(cheng)的(de)(de)膏(gao)(gao)狀混合(he)物。主要用于(yu)(yu)SMT行業PCB表面(mian)電阻、電容、IC等電子元器件的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)。上(shang)海(hai)微聯實業有(you)限公司供(gong)應無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)樹脂(zhi)(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)。樹脂(zhi)(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)的(de)(de)特點是可以烘(hong)箱固化(hua),也(ye)可以過回流(liu)焊(han)(han)(han)(han),形成(cheng)金屬間化(hua)合(he)物。樹脂(zhi)(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)沒有(you)殘(can)(can)留(liu)物腐蝕(shi)風(feng)險,低(di)揮發性,適(shi)合(he)高可靠(kao)應用。上(shang)海(hai)微聯樹脂(zhi)(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)無鉛合(he)金的(de)(de)解決方(fang)案(an),無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)腐蝕(shi),用于(yu)(yu)MiniLED封裝,用于(yu)(yu)Flipchip倒(dao)裝焊(han)(han)(han)(han)。上(shang)海(hai)微聯樹脂(zhi)(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)高可靠(kao)性的(de)(de)應用解決方(fang)案(an),零(ling)(ling)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)風(feng)險,用于(yu)(yu)高可靠(kao)性產品應用,替代傳統焊(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)不會(hui)出現芯片(pian)脫落現象的(de)(de)工藝。免洗(xi)零(ling)(ling)殘(can)(can)留(liu)錫膏(gao)(gao)聯系方(fang)式

免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)是(shi)隨(sui)電(dian)子工(gong)業(ye)發展及環境(jing)保護的(de)(de)(de)(de)需要而產生的(de)(de)(de)(de)一(yi)種(zhong)新型(xing)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)。它在解決不(bu)使用(yong)(yong)CFC類清(qing)(qing)洗(xi)溶劑(ji)減少環境(jing)污染方面和解決因間隙(xi)，高(gao)(gao)(gao)密度元器件(jian)組裝帶(dai)來的(de)(de)(de)(de)清(qing)(qing)洗(xi)困難和元器件(jian)與(yu)(yu)清(qing)(qing)洗(xi)劑(ji)之間的(de)(de)(de)(de)相容問題方面具(ju)有(you)重要意(yi)義。現在，免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)在電(dian)子工(gong)業(ye)領域里的(de)(de)(de)(de)電(dian)子元器件(jian)與(yu)(yu)印制板(ban)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)接生產中大(da)規模的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)。但是(shi)，隨(sui)著高(gao)(gao)(gao)密度，輕量化，微(wei)型(xing)化，高(gao)(gao)(gao)性(xing)能(neng)化的(de)(de)(de)(de)電(dian)子產品(pin)(pin)應(ying)(ying)用(yong)(yong)范圍日(ri)益擴(kuo)大(da)，應(ying)(ying)用(yong)(yong)環境(jing)日(ri)益復(fu)雜(za)，對產品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)要求越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)(gao)，相應(ying)(ying)的(de)(de)(de)(de)對免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)要求也(ye)越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)(gao)。上(shang)海(hai)微(wei)聯實(shi)業(ye)有(you)限公司(si)供(gong)應(ying)(ying)無助焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)(can)留(liu)樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)。樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)特點是(shi)可(ke)以烘箱(xiang)固化，也(ye)可(ke)以過回流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)，形成金屬間化合物。樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)沒有(you)殘(can)(can)(can)留(liu)物腐(fu)蝕風(feng)險(xian)，低揮發性(xing)，適合高(gao)(gao)(gao)可(ke)靠(kao)應(ying)(ying)用(yong)(yong)。上(shang)海(hai)微(wei)聯樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提供(gong)無鉛(qian)合金的(de)(de)(de)(de)解決方案，無助焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)(can)留(liu)腐(fu)蝕，用(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒(dao)裝焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)。上(shang)海(hai)微(wei)聯樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提供(gong)高(gao)(gao)(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)解決方案，零助焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)(can)留(liu)風(feng)險(xian)，用(yong)(yong)于(yu)高(gao)(gao)(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)產品(pin)(pin)應(ying)(ying)用(yong)(yong)，替代傳統焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)北京標準(zhun)免(mian)(mian)洗(xi)零殘(can)(can)(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)新報價防水，耐腐(fu)蝕，電(dian)力絕緣，樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)。

上海微聯實業的(de)(de)(de)樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)有以(yi)下(xia)特點。1，多種合(he)金(jin)選(xuan)擇，可以(yi)針對(dui)不同(tong)的(de)(de)(de)基材和不同(tong)溫度(du)。2，解決(jue)殘留(liu)問(wen)(wen)(wen)題(ti)(ti)和腐(fu)蝕問(wen)(wen)(wen)題(ti)(ti)，在生產(chan)中(zhong)較多的(de)(de)(de)焊(han)劑殘渣常會導致(zhi)在要實行電接(jie)觸的(de)(de)(de)金(jin)屬表層上有過(guo)多的(de)(de)(de)殘留(liu)物(wu)覆蓋，這會妨礙電連接(jie)的(de)(de)(de)建(jian)立，在電路密度(du)日益增加的(de)(de)(de)情況下(xia)，這個問(wen)(wen)(wen)題(ti)(ti)越發受到人們的(de)(de)(de)關注。顯然，不用清(qing)理的(de)(de)(de)低殘留(liu)物(wu)焊(han)膏(gao)是(shi)滿足這個要求的(de)(de)(de)一個理想(xiang)的(de)(de)(de)解決(jue)辦法。上海微聯樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提供無(wu)鉛合(he)金(jin)的(de)(de)(de)解決(jue)方案，無(wu)助(zhu)焊(han)劑殘留(liu)腐(fu)蝕，用于(yu)MiniLED封裝，用于(yu)Flipchip倒裝焊(han)。

普通(tong)焊(han)錫(xi)(xi)如果不清理干(gan)凈,可(ke)能(neng)會導致短路漏電,表面(mian)看沒問(wen)題(ti)(ti),但實(shi)際上(shang)(shang)基版已經壞掉了。普通(tong)的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)膏是要進(jin)行清洗的(de)(de),工藝(yi)比(bi)較(jiao)繁瑣復(fu)雜。上(shang)(shang)海微(wei)聯(lian)實(shi)業(ye)的(de)(de)免清洗零(ling)(ling)殘留(liu)(liu)焊(han)錫(xi)(xi)膏可(ke)以(yi)很好的(de)(de)解決上(shang)(shang)述的(de)(de)問(wen)題(ti)(ti)。上(shang)(shang)海微(wei)聯(lian)的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)膏可(ke)以(yi)解決殘留(liu)(liu)問(wen)題(ti)(ti)和(he)腐蝕(shi)問(wen)題(ti)(ti),以(yi)及空(kong)洞問(wen)題(ti)(ti)。并且有更高的(de)(de)焊(han)點強(qiang)度和(he)焊(han)點保護(hu)。適合倒裝芯片焊(han)接(jie)(jie),SMT工藝(yi)和(he)其(qi)它的(de)(de)焊(han)接(jie)(jie)應(ying)用。此外上(shang)(shang)海微(wei)聯(lian)實(shi)業(ye)有限(xian)公司的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)膏使用可(ke)以(yi)省(sheng)略清洗工程經濟面(mian)效果:減少(shao)(shao)清洗工程產生的(de)(de)費用,減少(shao)(shao)作業(ye)空(kong)間(jian)的(de)(de)使用,因(yin)為不使用化學清洗劑可(ke)以(yi)減少(shao)(shao)空(kong)氣中的(de)(de)異味。環(huan)保效果好上(shang)(shang)海微(wei)聯(lian)的(de)(de)免洗零(ling)(ling)殘留(liu)(liu)錫(xi)(xi)膏怎(zen)么(me)樣？

在實際生產中(zhong)，較多的(de)(de)(de)焊(han)(han)劑(ji)殘(can)渣通常會導(dao)致在要實行電(dian)(dian)接觸的(de)(de)(de)金(jin)屬表層上(shang)(shang)有過多的(de)(de)(de)殘(can)留物(wu)覆蓋，這會妨礙(ai)電(dian)(dian)連接的(de)(de)(de)建立(li)，在電(dian)(dian)路(lu)密(mi)度日(ri)益增加(jia)的(de)(de)(de)情(qing)況下，這個(ge)問題(ti)越發受(shou)到人(ren)們的(de)(de)(de)關注(zhu)。顯然，不(bu)用清理的(de)(de)(de)低殘(can)留物(wu)焊(han)(han)膏(gao)(gao)是滿足(zu)這個(ge)要求的(de)(de)(de)一(yi)個(ge)理想(xiang)的(de)(de)(de)解(jie)(jie)決(jue)辦法。上(shang)(shang)海微聯樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)無鉛合(he)(he)金(jin)的(de)(de)(de)解(jie)(jie)決(jue)方案，無助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留腐蝕(shi)，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒(dao)裝焊(han)(han)。能很好的(de)(de)(de)適應新的(de)(de)(de)工藝。上(shang)(shang)海微聯實業的(de)(de)(de)樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)有以下特(te)點。1，多種合(he)(he)金(jin)選擇，可以針對(dui)不(bu)同的(de)(de)(de)基材和(he)不(bu)同溫度。2，解(jie)(jie)決(jue)殘(can)留問題(ti)和(he)腐蝕(shi)問題(ti)。3，免(mian)清洗(xi)錫膏(gao)(gao)4，各向異(yi)性導(dao)電(dian)(dian)錫膏(gao)(gao)5，超細間距絕(jue)緣(yuan)膠6，耐高溫錫膏(gao)(gao)互連材料8.免(mian)清洗(xi)助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)留錫膏(gao)(gao)哪(na)家好?上(shang)(shang)海新型免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)留錫膏(gao)(gao)

節約客戶的使用(yong)成本。免洗零殘留錫(xi)膏聯系方(fang)式

傳統(tong)的(de)(de)松香(xiang)基(ji)助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)，能夠很好地滿足這一系(xi)列(lie)性(xing)(xing)(xing)能，但(dan)焊(han)(han)(han)(han)接后(hou)殘(can)留(liu)(liu)物多、腐蝕(shi)(shi)(shi)性(xing)(xing)(xing)大、外觀欠(qian)佳，必須(xu)用(yong)氟里昂(ang)或氯化(hua)烴清(qing)(qing)洗(xi)印制板，污染嚴重，隨著氟利昂(ang)被禁止使(shi)用(yong)政策的(de)(de)實(shi)施，免清(qing)(qing)洗(xi)型助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)不(bu)(bu)可避免地成(cheng)為(wei)這一領(ling)域的(de)(de)研究熱點(dian)。上海微(wei)聯(lian)(lian)實(shi)業(ye)的(de)(de)免清(qing)(qing)洗(xi)零殘(can)留(liu)(liu)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)特(te)點(dian)1，適合(he)倒裝芯(xin)片(pian)焊(han)(han)(han)(han)接，SMT工藝和(he)(he)其(qi)它焊(han)(han)(han)(han)接應(ying)用(yong)。2，多種(zhong)合(he)金的(de)(de)選擇，針對不(bu)(bu)同(tong)溫(wen)度(du)和(he)(he)基(ji)材。3，提(ti)(ti)供(gong)(gong)點(dian)膠和(he)(he)印刷等不(bu)(bu)同(tong)解(jie)決(jue)方(fang)(fang)(fang)案(an)。4，更高(gao)的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)強度(du)和(he)(he)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)保護。5，解(jie)決(jue)空洞問(wen)題(ti)，殘(can)留(liu)(liu)問(wen)題(ti)，腐蝕(shi)(shi)(shi)問(wen)題(ti)。6，解(jie)決(jue)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)二次(ci)融化(hua)問(wen)題(ti)。上海微(wei)聯(lian)(lian)實(shi)業(ye)有限公司供(gong)(gong)應(ying)無助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)留(liu)(liu)樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)特(te)點(dian)是可以(yi)烘箱固化(hua)，也可以(yi)過回流焊(han)(han)(han)(han)，形成(cheng)金屬間化(hua)合(he)物。樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)沒有殘(can)留(liu)(liu)物腐蝕(shi)(shi)(shi)風險，低揮發性(xing)(xing)(xing)，適合(he)高(gao)可靠(kao)應(ying)用(yong)。上海微(wei)聯(lian)(lian)樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)提(ti)(ti)供(gong)(gong)無鉛(qian)合(he)金的(de)(de)解(jie)決(jue)方(fang)(fang)(fang)案(an)，無助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)留(liu)(liu)腐蝕(shi)(shi)(shi)，用(yong)于MiniLED封裝，用(yong)于Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)(han)。上海微(wei)聯(lian)(lian)樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)提(ti)(ti)供(gong)(gong)高(gao)可靠(kao)性(xing)(xing)(xing)的(de)(de)應(ying)用(yong)解(jie)決(jue)方(fang)(fang)(fang)案(an)，零助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)留(liu)(liu)風險，用(yong)于高(gao)可靠(kao)性(xing)(xing)(xing)產品應(ying)用(yong)，替代傳統(tong)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)免洗(xi)零殘(can)留(liu)(liu)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)聯(lian)(lian)系(xi)方(fang)(fang)(fang)式(shi)

上海(hai)微(wei)聯實業有限公(gong)(gong)司(si)(si)(si)成(cheng)立于(yu)(yu)2010-07-20，是一(yi)家(jia)專注于(yu)(yu)微(wei)晶(jing)鋁(lv)(lv)(lv)合(he)金(jin)，高(gao)導(dao)熱銀膠，粘(zhan)接(jie)及(ji)(ji)焊(han)接(jie)材(cai)料(liao)，工(gong)業黏合(he)劑的(de)(de)(de)*，公(gong)(gong)司(si)(si)(si)位(wei)于(yu)(yu)七(qi)莘(xin)路1809弄。公(gong)(gong)司(si)(si)(si)經(jing)常與行(xing)(xing)業內(nei)技(ji)術**交流學習，研(yan)發出(chu)(chu)更(geng)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)給用(yong)戶(hu)(hu)使用(yong)。公(gong)(gong)司(si)(si)(si)主要(yao)經(jing)營(ying)微(wei)晶(jing)鋁(lv)(lv)(lv)合(he)金(jin)，高(gao)導(dao)熱銀膠，粘(zhan)接(jie)及(ji)(ji)焊(han)接(jie)材(cai)料(liao)，工(gong)業黏合(he)劑等(deng)產(chan)品(pin)(pin)，我們(men)依托高(gao)素質的(de)(de)(de)技(ji)術人(ren)員和(he)銷(xiao)售(shou)(shou)隊伍，本著(zhu)(zhu)誠(cheng)信經(jing)營(ying)、理解客戶(hu)(hu)需求為經(jing)營(ying)原則，公(gong)(gong)司(si)(si)(si)通(tong)(tong)過良好(hao)(hao)的(de)(de)(de)信譽和(he)周到的(de)(de)(de)售(shou)(shou)前、售(shou)(shou)后(hou)(hou)服務(wu)(wu)，贏得用(yong)戶(hu)(hu)的(de)(de)(de)信賴和(he)支持。RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好(hao)(hao)轉奧博,微(wei)聯,安(an)博硅(gui)膠嚴格按照行(xing)(xing)業標準進行(xing)(xing)生(sheng)產(chan)研(yan)發，產(chan)品(pin)(pin)在按照行(xing)(xing)業標準測(ce)(ce)試完(wan)成(cheng)后(hou)(hou)，通(tong)(tong)過質檢(jian)部門檢(jian)測(ce)(ce)后(hou)(hou)推(tui)出(chu)(chu)。我們(men)通(tong)(tong)過全新的(de)(de)(de)管理模式和(he)周到的(de)(de)(de)服務(wu)(wu)，用(yong)心服務(wu)(wu)于(yu)(yu)客戶(hu)(hu)。RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好(hao)(hao)轉奧博,微(wei)聯,安(an)博硅(gui)膠秉承著(zhu)(zhu)誠(cheng)信服務(wu)(wu)、產(chan)品(pin)(pin)求新的(de)(de)(de)經(jing)營(ying)原則，對于(yu)(yu)員工(gong)素質有嚴格的(de)(de)(de)把控和(he)要(yao)求，為微(wei)晶(jing)鋁(lv)(lv)(lv)合(he)金(jin)，高(gao)導(dao)熱銀膠，粘(zhan)接(jie)及(ji)(ji)焊(han)接(jie)材(cai)料(liao)，工(gong)業黏合(he)劑行(xing)(xing)業用(yong)戶(hu)(hu)提供完(wan)善(shan)的(de)(de)(de)售(shou)(shou)前和(he)售(shou)(shou)后(hou)(hou)服務(wu)(wu)。

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